首頁 商品介紹 封裝測試設備 Assembly and Test 條列顯示 | 圖片顯示 300SA Semi-Auto Prober Multi-Site Parallel Wafer-Level Probing System MIRA-Package & wafer-level Mulit-Application testing ACE-Package level pulse EM and BTS testing EM or BTS Full AC Version Infinity-Package & wafer-level TDDB & HC testing 雷射切割機 Laser Dicing System Wafer Sorting, Packing, Unpacking 晶圓分片 包裝 拆裝機 Wafer Macro & Micro Optical Inspection 晶圓外觀檢測機 3rd Optical Inspection System 第三光學檢測機 Wafer UV Eraser 晶圓UV紫外光清除機 超音波 鋁片/銅片 接合機 Ultrasonic Metal-S Bonder 相關連結 Click here 超音波 鋁/銅線 銲接機 Ultrasonic Wire Bonder 相關連結 Click here Sorter With unicon Visual Inspection System 晶粒挑選測試機 WLCSP die sorter with 5S vision check 晶粒外觀分選機 Beatrum 非接觸 噴射點膠機 Non-Contact Dispenser 非接觸式點膠系統 Die & Wire Bonder 黏晶機 打線機 Wind Tunnel, Still Box, Thermal test wafer 風洞, 靜置箱, 熱組測試晶片 風洞,靜置箱, 熱組測試晶片
